进 CoWoS 封装技术：9 倍光罩尺寸凯发K8国际版台积电计划 2027 推

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　　IT之家注◆▼：台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS 封装方案■•◆▽，支持大约 1△▼●◇▷•.5 倍光罩尺寸凯发K8国际版官网◁▼☆□△▲，而目前已经提升到 3•▼.3 倍△◇▪◆，可以封装 8 个 HBM3 堆栈■•●○△●。

　　IT之家 11 月 29 日消息=○，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上■▼，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术…○●▪□，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠凯发K8国际版官网□●◇▲。

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　　台积电每年都会推出新的工艺技术◇•★-●…，尽最大努力满足客户对功耗▲●▼◁■、性能和面积（PPA）改进的需求☆★○-=•进 CoWoS 封装技术：9 倍光罩尺。对于有更高性能需求的客户来说=◇◆○•，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的□•-。

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